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達(dá)索系統(tǒng) SIMULIA 高科技行業(yè)解決方案與應(yīng)用案例
為應(yīng)對高科技行業(yè)智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化等發(fā)展趨勢，達(dá)索系統(tǒng) SIMULIA 品牌在發(fā)展中逐步健全，形成了可應(yīng)對結(jié)構(gòu)、流體、電磁、模流、噪聲等多學(xué)科仿真需求的產(chǎn)品序列。
由以下典型的高科技行業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用案例（手機(jī)、芯片、汽車和 5G 技術(shù)）可以展現(xiàn)達(dá)索系統(tǒng) SIMULIA 品牌工具強(qiáng)大完備的仿真能力。
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對于手機(jī)，可實(shí)現(xiàn)：驗(yàn)證 / 策略 / 執(zhí)行與分析、手機(jī)傳感器和部件電磁性能分析、手機(jī)電子設(shè)計(jì)分析、手機(jī)天線工程與認(rèn)證、手機(jī)結(jié)構(gòu)性能仿真、手機(jī)熱仿真和手機(jī)多學(xué)科仿真等；
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對于芯片，可實(shí)現(xiàn)：電源完整性分析、信號完整性分析、熱應(yīng)力分析、熱分析、濕氣擴(kuò)散分析、疲勞壽命預(yù)測和跌落及振動(dòng)分析等；
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對于汽車，可實(shí)現(xiàn)：天線 / 雷達(dá) / ADAS 應(yīng)用分析、智能工廠 / 機(jī)器人應(yīng)用分析、電驅(qū)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)兼容性設(shè)計(jì)等；
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對于 5G 技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)：無線設(shè)計(jì)、環(huán)境模擬、封裝 / PCB可靠性分析和半導(dǎo)體可靠性分析等。
SIMULIA 解決方案有以下特點(diǎn)：
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SIMULIA 包含多尺度、多學(xué)科仿真核心工具，并提供力、熱、流、聲、電磁、振動(dòng)等全方案解決方案；
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仿真與系統(tǒng)工程結(jié)合的解決方案 , 實(shí)現(xiàn)需求閉環(huán)驗(yàn)證及物理場仿真；
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統(tǒng)一平臺下，實(shí)現(xiàn)仿真流程、數(shù)據(jù)管理、知識工程集成及與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝、試驗(yàn)之間的高效協(xié)同。
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